無(wú)鉛焊錫絲吃錫不良的現(xiàn)象主要表現(xiàn)為線路板焊接部位有些地方?jīng)]上到錫，這是由多個(gè)原因引起的。
如何處理無(wú)鉛焊錫絲吃錫不良的現(xiàn)象:
1. 無(wú)鉛焊錫絲焊接的電路板上附有雜質(zhì)、油脂等臟物，當(dāng)進(jìn)行焊接時(shí)，這些臟物會(huì)吸附在無(wú)鉛焊錫絲的焊點(diǎn)上面，造成吃錫不良，遇到這種情況可以先用清洗劑進(jìn)行電路板的清洗。
2. 線路板的放置的時(shí)間過(guò)久或者是儲(chǔ)存環(huán)境的不當(dāng)，導(dǎo)致線路板的線路或銅面出現(xiàn)大面積的氧化或者是晦暗現(xiàn)象嚴(yán)重，這時(shí)用無(wú)鉛焊錫絲進(jìn)行焊接效果往往很差，更換助焊劑的方法可能也是無(wú)濟(jì)于事，應(yīng)該用無(wú)鉛焊錫絲重新補(bǔ)焊一次，可能效果會(huì)好一些。
3. 線路基板在制作過(guò)程中打磨的粒子沒(méi)有搞干凈，還遺留在電路板上，用無(wú)鉛焊錫絲進(jìn)行焊接時(shí)也會(huì)出現(xiàn)這樣的情況。
4. 焊接的電子元器件放置的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免造成元器件的端口氧化或者是沾塵，影響無(wú)鉛焊錫絲的焊接。
5. 助焊劑使用過(guò)多或者是不均勻也會(huì)造成無(wú)鉛焊錫絲的吃錫現(xiàn)象。助焊劑使用過(guò)多會(huì)使電路板與焊點(diǎn)之間形成一層剝膜，而助焊劑的不均勻也會(huì)使無(wú)鉛焊錫絲上錫不均勻，造成吃錫。
6. 無(wú)鉛焊錫絲焊接步驟操作不當(dāng)。在進(jìn)行無(wú)鉛焊錫絲的焊接，焊接時(shí)間和溫度要控制好，一般情況無(wú)鉛焊錫絲的焊接溫度要比熔點(diǎn)高50°-80°左右。
7. 電子元器件的焊接預(yù)熱溫度不夠，焊接基板的溫度最起碼要達(dá)到90°到110°以上，無(wú)鉛焊錫絲在焊接時(shí)才會(huì)比較順暢。
8. 無(wú)鉛焊錫絲的質(zhì)量問(wèn)題。無(wú)鉛焊錫絲如果雜質(zhì)或氧化成分太多，也會(huì)造成此吃錫不良的現(xiàn)象發(fā)生。應(yīng)該盡早更換符合標(biāo)準(zhǔn)的焊錫絲。
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