本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-8
在進(jìn)行波峰焊接時(shí)，即使使用的時(shí)綠志島國(guó)際品質(zhì)化的焊錫條，也有時(shí)會(huì)因?yàn)橹T多原因產(chǎn)生一些焊錫不良的情況。今天來(lái)詳細(xì)解析一下波峰焊時(shí)，發(fā)生焊錫材料不足的不良影響及其原因。
波峰焊接時(shí)，如果焊錫材料不足，就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟，焊點(diǎn)不完整，焊點(diǎn)上有空洞，這些都是很明顯的不良。甚至還會(huì)導(dǎo)致插裝孔以及導(dǎo)通孔焊接不飽滿(mǎn)，焊料未能覆蓋住整個(gè)焊盤(pán)。
那么導(dǎo)致焊錫材料不足的原由是什么？
1.PCB板預(yù)熱和焊錫溫度過(guò)高，破壞了焊錫材料的黏度，使去其黏性變差。
2.DIP孔孔徑過(guò)大，焊錫材料從孔中流走。
3.插裝組件使用細(xì)引線(xiàn)、大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟。
4.PCB板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
5.過(guò)板方向不正確。
6.PCB表面處理不正確，一般PCB要經(jīng)過(guò)OSP抗氧化處理。
7.波峰高度不夠，不能使PCB對(duì)焊錫材料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。
8.很有可能在傳送時(shí)，因?yàn)閭魉蛶У恼饎?dòng)，冷卻時(shí)受到外力的影響，使得焊錫紊亂。
9.焊接溫度過(guò)低或者傳送帶速度過(guò)快，會(huì)使熔融的焊錫材料黏度增大，使得焊點(diǎn)表面發(fā)皺。
10.PCB板子受潮。
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